無錫捷榮精密機(jī)械有限公司

核心技術(shù)

TECHNOLOGY

核心技術(shù)：

1.基于視覺軟件算法和高精度光學(xué)設(shè)計(jì)的非接觸式高精度測(cè)量系統(tǒng)；

2.基于運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和高效圖像處理算法的高速自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)；

3.基于半導(dǎo)體激光技術(shù)和高精度光學(xué)設(shè)計(jì)的非接觸式3D測(cè)量系統(tǒng)；

4.基于運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和機(jī)器人集成的自動(dòng)上下料系統(tǒng)。

主要業(yè)務(wù)及技術(shù)系統(tǒng)：

主要業(yè)務(wù)：

1、定制自動(dòng)化設(shè)備的設(shè)計(jì)制造；

2、視覺檢測(cè)及機(jī)器人應(yīng)用開發(fā)；

3、光學(xué)及激光集成高精度測(cè)量系統(tǒng)開發(fā)；

4、半導(dǎo)體封測(cè)排程生產(chǎn)管理軟件開發(fā)；

5、自動(dòng)化生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)制造；

6、舊設(shè)備/產(chǎn)線的自動(dòng)化改造。

JPM成功項(xiàng)目案例：

1、JPM-SBS 產(chǎn)品識(shí)別軟件系統(tǒng) (基于產(chǎn)品的1D & 2D條形碼掃描管控防呆系統(tǒng))：

在現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備（Die bonder & Wire Bonder）里植入條形碼掃描管控防呆系統(tǒng)，在生產(chǎn)之前在線掃描產(chǎn)品的條碼，實(shí)時(shí)和生產(chǎn)MES數(shù)據(jù)庫的信息進(jìn)行比對(duì)分析，錯(cuò)料混料時(shí)會(huì)報(bào)警停機(jī)，從而確保只生產(chǎn)正確的產(chǎn)品。

該系統(tǒng)有掃碼，比對(duì)，報(bào)警，數(shù)據(jù)交互，掃描數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及分析，權(quán)限設(shè)置，Web 數(shù)據(jù)查詢等功能。

硬件開發(fā)環(huán)境： Windows 7 (64位)操作系統(tǒng), CPU：CORE i5-6200U 2.3GHZ

2D條形碼掃碼器的應(yīng)用實(shí)例

JPM SBS條碼比對(duì)防呆軟件系統(tǒng)

2、高精度"3D"快速測(cè)量系統(tǒng) (WI系統(tǒng))：

使用工具顯微鏡進(jìn)行檢測(cè)

點(diǎn)激光傳感器+驅(qū)動(dòng)載物臺(tái)

CCD+激光位移傳感器

使用激光位移傳感器檢測(cè)高度，
使用CCD檢測(cè)寬度和位置，
必須調(diào)整各設(shè)置條件，且很難實(shí)現(xiàn)同步。
難以求出體積和截面積。

3D激光傳感器檢測(cè)

支持使用高度數(shù)據(jù)的3D檢測(cè)。
可檢測(cè)高度、面積、體積等。
該系統(tǒng)需要高精度的舉動(dòng)載物臺(tái)
和嚴(yán)格的定位控制機(jī)構(gòu)。

新技術(shù)WI-5000 高精度“瞬間3D”測(cè)量

WI-5000 自動(dòng)檢測(cè)儀	案例1：BGA焊球尺寸檢測(cè)	案例2：接插件接頭尺寸檢測(cè)


LED器件檢測(cè)項(xiàng)目	LED器件外觀檢測(cè)	芯片銀漿高度及覆蓋率	焊線線弧高度及品質(zhì)

WI 技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域

序號(hào)	行業(yè)	圖片	WI測(cè)量	WI 3D 測(cè)量
1	LED
2	焊接
3	銅板
4	FPC
5	晶圓
6	刻字
7	線圈
8	按鈕
9	手機(jī)邊框
10	涂膠
11	芯片封裝

序號(hào)	行業(yè)	圖片	WI測(cè)量	WI 3D 測(cè)量
12	PCB
13	五金元件
14	蜂鳴器
15	攝像頭
16	螺絲孔
17	建材表面
18	鏡頭
19	試紙
20	涂膠
21	線束
其他應(yīng)用要求請(qǐng)您聯(lián)系我們！