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半導體封測焊接工具IC Assembly Tools 在半導體后道封裝測試中, JPM能夠提供全系列生產制工具,從晶圓減薄切割開始到終測結束等制程，包含:
1.晶圓周轉工具 Wafer Handling Tools
2.框架周轉工具 Lead Frame/ PCB Magazine
3.固晶、裝片工具 Die Bonding Tools
4.焊線制工具 Wire Bonding Kits
5.QA抽檢制具 QA Inspection Tools
6.測試工具 Testing Tools
7.生產載具 Jig & Carrier

精密機械加工服務Machining OEM Service JPM擁有一系列的精密加工設備，包括加工中心，數控車床，磨床，電火花，慢絲線切割等技術，代客加工各種精密機械零部件， 包含鎢鋼精密沖頭、套管以及各種精密模具配件。
零件材料：硬質合金，模具鋼，不銹鋼，鋁合金和塑料等。

定制自動化設備Customized Automation Equipments 基于JPM精密機械加工平臺，松生智能高效應用和合光學、機械、電氣、軟件和物聯(lián)網等技術系統(tǒng)，聚焦機器視覺和機器人應用技術，為客戶量身定制各類自動化設備，現(xiàn)已廣泛應用在半導體封測，電子和汽車等諸多領域。我們的主要服務：
1、定制自動化設備的設計制造;
2、視覺檢測及機器人應用開發(fā);
3、光學及激光集成高精度測量系統(tǒng)開發(fā);
4、 半導體封測排程生產管理軟件開發(fā);
5、 自動化生產線的設計制造;
6、 舊設備/產線的自動化改造.